随着科技进步，许多电子产品尺寸越做越小，但由于电流一通过就产生热，所以过热成为电子设备缩小尺寸的一大阻碍。当电子系统运作时，电流产生大量的热，累积久了就会损坏元件，因此科技业也开始发展冷却技术，但随着电子产品越来越小，有效散热更加困难。


科学家发现，从矽的同位素所制成的奈米线，比普通矽的导热性还好 150%，未来有望应用在电脑晶片，使其温度大幅降低。这有助于新的电脑晶片研发，让这些晶片更有效地将热量传送出去，不过从其他同位素中分离出矽-28 相当困难且昂贵，但相信未来在这方面也能取得进展。