传统的 OK 绷只有保护伤口、避免伤处反覆摩擦的效果，但未来这种小贴布，因为附加「电」辅助，还有杀菌与加速伤口愈合速度的效用。


洛杉矶寺崎生医创新研究所（Terasaki Institute for Biomedical Innovation，TIBI）推出实验性新型 ePatch 绷带，在受伤的老鼠上进行测试，发现电流不仅可以让实验组的皮肤和其他肉芽细胞迁移到伤处，还可以透过诱导血管新生和减少发炎来加快愈合速度，相较之下未经治疗的对照大鼠，伤口需要 20 天才能愈合，而使用 ePatch 的大鼠伤口仅需 7 天就痊愈。银的抗菌特性，也可以最大限度降低感染风险。


对于伤口也有许多人会担心留下疤痕，但团队发现，ePatch 不会让皮肤细胞黏在矽胶基质上，所以撕下绷带也不会扯到皮肤，疤痕生成较小。
团队希望能持续最佳化技术并选择更好的材料配方，最终开发出具备多功能、易于制造且成本效益高的电子敷料，促进和加速伤口愈合。